Stannol Lotpaste SP6500
Exzellenz bei hohen Stückzahlen – maximale Stabilität für die Massenproduktion
In der industriellen Elektronikfertigung entscheiden stabile Prozesse über Qualität und Wirtschaftlichkeit. Die Stannol Lotpaste SP6500 wurde gezielt für genau dieses Umfeld entwickelt: für höchste Stückzahlen, lange Produktionsläufe und reproduzierbare Ergebnisse ohne Kompromisse.
Als Teil der nachhaltigen greenconnect Produktlinie verbindet die SP6500 technologische Spitzenleistung mit deutlich reduzierter Umweltbelastung – und setzt damit neue Maßstäbe in der High-Volume-SMT-Fertigung.
Stabilität, die Serienfertigung möglich macht
SP6500 steht für außergewöhnliche Prozessstabilität bei hohen Stückzahlen. Die speziell entwickelte Formulierung gewährleistet eine konstant hohe Druck-zu-Druck-Konsistenz, lange Schablonenstandzeiten und zuverlässige Reflow-Ergebnisse – selbst unter anspruchsvollen Produktionsbedingungen. Damit ist SP6500 die Lotpaste für Fertiger, die Ausfallzeiten minimieren, Nacharbeit reduzieren und ihre Prozesse langfristig absichern wollen.
Ihre Vorteile auf einen Blick:
1. Konstante Performance im Schablonendruck
- Hervorragende Druckstabilität auch bei langen Druckzyklen
- Reproduzierbare Ergebnisse über mindestens 6 Stunden ohne Nachdosierung
- 24-Stunden-SMT-Produktionsfähigkeit bei 20–32 °C
2. Optimal für High-Volume-Fertigung
- Entwickelt für Serien- und Massenproduktion
- Hohe Prozessfensterstabilität bei anspruchsvollen Soak-Reflow-Profilen
- Geeignet für Luft- und Stickstoffatmosphäre
3. Zuverlässige Benetzung und Lötqualität
- Sehr gutes Benetzungsverhalten auf allen gängigen Oberflächen
- Hohe Bestückungssicherheit und gute Selbstausrichtung
- Geringe Tombstoning- und Solder-Balling-Raten
4. Saubere Ergebnisse – No-Clean-Technologie
- Minimalste, transparente Rückstände nach dem Reflow
- Hohe elektrische Zuverlässigkeit
- Reinigung in der Regel nicht erforderlich
Nachhaltigkeit inklusive
SP6500 setzt nicht nur prozesstechnisch Maßstäbe, sondern auch ökologisch:
- Lotpulver aus recyceltem Lot
- Einsparung von rund 85 % CO₂-Emissionen gegenüber konventionellen Lotpasten
- Halogenfreie Formulierung (halogen-zero)
Damit unterstützt SP6500 eine nachhaltigere Elektronikfertigung – ohne Abstriche bei Qualität oder Performance.
Entwickelt für moderne SMT-Anforderungen
- Fine-Pitch-Anwendungen bis 0,4 mm
- Hervorragende Tackiness für Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten
- Exzellente Druck-zu-Druck-Konsistenz
Kompatibel mit nahezu allen gängigen Schablonendrucksystemen
SP6500 bietet ein breites, robustes Prozessfenster und unterstützt stabile Produktionsprozesse selbst bei komplexen Leiterplattenlayouts.
Typische Einsatzbereiche
- High-Volume-SMT-Fertigung
- Automatisierte Serien- und Massenproduktion
- Anwendungen mit langen Druck- und Standzeiten
Fertigungen mit höchsten Anforderungen an Prozesssicherheit und Nachhaltigkeit
Die Stannol Lotpaste SP6500 ist die ideale Wahl für Hersteller, die bei hohen Stückzahlen auf maximale Stabilität, reproduzierbare Qualität und nachhaltige Prozesse setzen.
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