SP6000 TBS04

für Lötprozesse bei niedrigen Temperaturen

Lotpaste in Anwendung

    SP6000 TBS04

    Die nachhaltige Lösung für sensible Elektronik

    Die Anforderungen an moderne Elektronikbaugruppen steigen – und mit ihnen der Bedarf an schonenden, energieeffizienten Lötprozessen, denn
     

    • weniger thermische Belastung schützt empfindliche Leiterplatten und verlängert die Lebensdauer Ihrer Baugruppen.
    • niedrigere Prozesstemperaturen bedeuten geringeren Energieverbrauch, weniger Kosten, reduzierten Anlagenverschleiß und mehr Nachhaltigkeit.
    Das Bild zeigt eine stilisierte Thermometer-Grafik, die verschiedene Lötlegierungen nach ihren Schmelztemperaturen anordnet. Das Thermometer ist vertikal dargestellt, mit einer Skala von 120 °C bis 240 °C auf der rechten Seite. Ganz oben bei den höchsten Temperaturen, um 240 °C, stehen die bleifreien Lote SnCu0,7 sowie SnAg3,0Cu0,7. Diese benötigen hohe Verarbeitungstemperaturen. Darunter, bei etwa 183 °C, befindet sich die bleihaltige Standardlegierung SnPb37. Weiter unten, bei circa 138 °C, ist eine spezielle Legierung mit der Zusammensetzung Bi57,6Sn42Ag0,4 abgebildet. Diese Legierung wird in blauer Schrift hervorgehoben, um die niedrige Verarbeitungstemperatur zu betonen. Ganz unten, bei etwa 120 °C, ist die Legierung SnIn52 vermerkt. Sie hat die niedrigste Schmelztemperatur im Vergleich zu den anderen gezeigten Legierungen. Die Farbgestaltung des Thermometers verläuft von tiefblau im unteren Bereich (für niedrige Temperaturen) bis hin zu einem kräftigen Rot im oberen Bereich (für hohe Temperaturen). Dies unterstreicht visuell die Temperaturunterschiede zwischen den Legierungen.

    Die Lösung: SP6000 TBS04 von Stannol

    Das Bild zeigt eine stilisierte Thermometer-Grafik, die verschiedene Lötlegierungen nach ihren Schmelztemperaturen anordnet. Das Thermometer ist vertikal dargestellt, mit einer Skala von 120 °C bis 240 °C auf der rechten Seite. Ganz oben bei den höchsten Temperaturen, um 240 °C, stehen die bleifreien Lote SnCu0,7 sowie SnAg3,0Cu0,7. Diese benötigen hohe Verarbeitungstemperaturen. Darunter, bei etwa 183 °C, befindet sich die bleihaltige Standardlegierung SnPb37. Weiter unten, bei circa 138 °C, ist eine spezielle Legierung mit der Zusammensetzung Bi57,6Sn42Ag0,4 abgebildet. Diese Legierung wird in blauer Schrift hervorgehoben, um die niedrige Verarbeitungstemperatur zu betonen. Ganz unten, bei etwa 120 °C, ist die Legierung SnIn52 vermerkt. Sie hat die niedrigste Schmelztemperatur im Vergleich zu den anderen gezeigten Legierungen. Die Farbgestaltung des Thermometers verläuft von tiefblau im unteren Bereich (für niedrige Temperaturen) bis hin zu einem kräftigen Rot im oberen Bereich (für hohe Temperaturen). Dies unterstreicht visuell die Temperaturunterschiede zwischen den Legierungen.

    Mit der SP6000 TBS04 präsentiert Stannol eine innovative No-Clean LMPA-Lotpaste, die speziell für Anwendungen mit reduzierten Spitzentemperaturen im Reflow-Prozess entwickelt wurde, wie zum Beispiel im Bereich LED-Technologie oder Optoelektronik.

    Basierend auf der Legierung Bi57,6Sn42Ag0,4 vereint die BSA-Lotpaste technische Performance und Nachhaltigkeit in einem Produkt.

    Grafik: Stannol Bi57,6Sn42Ag0,4 im Vergleich zu anderen gängigen Legierungen. 

    Ihre Vorteile auf einen Blick

    • Niedriger Schmelzbereich (~140 °C): ideal für temperaturempfindliche Komponenten – bei maximaler Reflow-Temperatur von nur 170–180 °C
    • Lotpulver aus Recycling-Material: für eine über 85-prozentige CO₂-Ersparnis – nachhaltiger löten war noch nie so einfach
    • Geringerer Anlagenverschleiß & Energieverbrauch: durch reduzierte Prozesstemperatur senken Sie Ihre Betriebskosten messbar
    • Hohe Langzeitzuverlässigkeit: dank Silberanteil (0,4 %) deutlich langlebiger als reine BiSn-Legierungen
    • Feine Präzision: geeignet für Fine-Pitch-Anwendungen bis 0,4 mm – perfekte Ergebnisse auch bei Miniaturbauteilen
    • Prozessstabilität: sehr gutes Andruckverhalten auch nach längeren Druckpausen
    • Flexibel einsetzbar im Reflow-Prozess: unter Luft oder Stickstoff
    • Exzellente Benetzungseigenschaften: auf einer Vielzahl gängiger Oberflächen einsetzbar
    • Selbstverständlich RoHS-konform
    Auf dem Bild ist eine grüne Lotpastendose von Stannol zu sehen. Sie trägt ein weißes Etikett mit Stannol-Logo und weiteren Produktspezifikationen.

    Für wen ist SP6000 TBS04 geeignet?

    Auf dem Bild ist eine grüne Lotpastendose von Stannol zu sehen. Sie trägt ein weißes Etikett mit Stannol-Logo und weiteren Produktspezifikationen.

    Die BSA-Lotpaste SP6000 TBS04 ist die ideale Lösung für Entwickler und Fertiger, die:

    • empfindliche Elektronikbauteile sicher und schonend verarbeiten müssen.
    • in Optoelektronik- und LED-Anwendungen mit begrenzter thermischer Belastbarkeit arbeiten.
    • ihre Fertigungskosten reduzieren, aber nicht auf Qualität und Zuverlässigkeit verzichten wollen.
    • einen Beitrag zu mehr Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung leisten möchten.

    Technologisch überlegen. Nachhaltig gedacht.

    Made by Stannol.

    Mit der SP6000 TBS04 entscheiden Sie sich nicht nur für eine leistungsstarke Lotpaste – sondern für eine zukunftsweisende Lösung, die ökonomische und ökologische Anforderungen in Einklang bringt.

    Mehr Möglichkeiten – dank punktgenauer Dosierung.

    SP6000D TBS04.

    SP6000 TBS04 ist auf Anfrage auch als dosierbare Variante (SP6000D TBS04) erhältlich.

     

    Jetzt mehr erfahren oder direkt beraten lassen:

    Auf dem Bild ist ein Mann in einem dunklen Pullover zu sehen. Er hat graue Haare und lächelt freundlich in die Kamera.

    Dirk Rüdell

    Teamleiter Außendienst

    +49 176 1166 8826

     

    Technische Daten

    PDF Technisches Datenblatt SP6000 TBS04