SP6000 TBS04
Die Lotpaste mit Recycling-Lot für sensible Elektronik
Die Anforderungen an moderne Elektronikbaugruppen steigen – und mit ihnen der Bedarf an schonenden, energieeffizienten Lötprozessen, denn
- weniger thermische Belastung schützt empfindliche Leiterplatten und verlängert die Lebensdauer Ihrer Baugruppen.
- niedrigere Prozesstemperaturen bedeuten geringeren Energieverbrauch, weniger Kosten und reduzierten Anlagenverschleiß.
Die Lösung: SP6000 TBS04 von Stannol
Mit der SP6000 TBS04 präsentiert Stannol eine innovative No-Clean LMPA-Lotpaste, die speziell für Anwendungen mit reduzierten Spitzentemperaturen im Reflow-Prozess entwickelt wurde, wie zum Beispiel im Bereich LED-Technologie oder Optoelektronik.
Basierend auf der Legierung Bi57,6Sn42Ag0,4 verbindet die BSA-Lotpaste zuverlässige Verarbeitungseigenschaften mit dem Einsatz von Recycling-Lot.
Grafik: Stannol Bi57,6Sn42Ag0,4 im Vergleich zu anderen gängigen Legierungen.
Ihre Vorteile auf einen Blick
- Niedriger Schmelzbereich (~140 °C): ideal für temperaturempfindliche Komponenten – bei maximaler Reflow-Temperatur von nur 170–180 °C
- Lotpulver aus Recyclingmaterial: zur Reduzierung rohstoffbedingter CO2-Emissionen gegenüber vergleichbarem Lotpulver aus Primärrohstoffen
- Geringerer Anlagenverschleiß & Energieverbrauch: durch reduzierte Prozesstemperatur senken Sie Ihre Betriebskosten messbar
- Hohe Langzeitzuverlässigkeit: dank Silberanteil (0,4 %) deutlich langlebiger als reine BiSn-Legierungen
- Feine Präzision: geeignet für Fine-Pitch-Anwendungen bis 0,4 mm – perfekte Ergebnisse auch bei Miniaturbauteilen
- Prozessstabilität: sehr gutes Andruckverhalten auch nach längeren Druckpausen
- Flexibel einsetzbar im Reflow-Prozess: unter Luft oder Stickstoff
- Exzellente Benetzungseigenschaften: auf einer Vielzahl gängiger Oberflächen einsetzbar
- Selbstverständlich RoHS-konform
Für wen ist SP6000 TBS04 geeignet?
Die BSA-Lotpaste SP6000 TBS04 ist die ideale Lösung für Entwickler und Fertiger, die:
- empfindliche Elektronikbauteile sicher und schonend verarbeiten müssen.
- in Optoelektronik- und LED-Anwendungen mit begrenzter thermischer Belastbarkeit arbeiten.
- ihre Fertigungskosten reduzieren, aber nicht auf Qualität und Zuverlässigkeit verzichten wollen.
- durch den Einsatz von Recycling-Lot rohstoffbedingte CO2-Emissionen in der Elektronikfertigung reduzieren möchten.
Technisch leistungsfähig. Ressourcenbewusst konzipiert.
Made by Stannol.
Mit der SP6000 TBS04 entscheiden Sie sich für eine leistungsstarke Lotpaste, die zuverlässige Verarbeitungseigenschaften mit dem Einsatz von Recycling-Lot verbindet. So lassen sich technische und wirtschaftliche Anforderungen erfüllen und zugleich rohstoffbedingte CO2-Emissionen gegenüber vergleichbaren Lotpasten aus Primärrohstoffen reduzieren.
Mehr Möglichkeiten – dank punktgenauer Dosierung.
SP6000D TBS04.
SP6000 TBS04 ist auf Anfrage auch als dosierbare Variante (SP6000D TBS04) erhältlich.
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