Underfills und Corner-/Edgebond-Materialien
IQ-BOND Underfills und Corner-/Edgebond-Materialien sind epoxidbasierte Materialien, die in elektronischen Baugruppen eingesetzt werden, um den Spalt zwischen BGA-, CSP- oder Flip-Chip-Komponenten und der Leiterplatte zu füllen.
Durch die Unterfüllung werden empfindliche Bauteile zuverlässig vor mechanischen Belastungen, Stößen, Temperaturschwankungen und Vibrationen geschützt und die Langzeitzuverlässigkeit der Baugruppe erhöht.
Underfills
Die kapillaren Underfill-Materialien verfügen über optimierte Eigenschaften, dazu gehören:
- hohe Glasübergangstemperatur (Tg)
- niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE)
- sehr gute Fließeigenschaften
Damit eignen sich die Materialien auch für Anwendungen mit sehr kleinen Spaltmaßen und hoher Packungsdichte in der Elektronikfertigung.
| Produkt | Aushärtung | Viskosität (mPa*s) | CTE (ppm) | Tg (°C) | Verarbeitbarkeitsdauer | Lagerung | Kommentar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IQ-Bond 2473-LV | 3 Min. @ 150°C 60 Min. @ 100°C |
375 | 60 | 105 | 5 Tage | 4 Monate @ 5°C 12 Monate @ −20°C |
|
| IQ-Bond 2481 | 3 Std. @ 150°C 2 Std. @ 90°C + 3 Std. @ 150°C |
30000 | 18 | 230 | 12 Std. | 3 Monate @ −20°C 6 Monate @ −40°C |
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| IQ-Bond 2476 | 15 Min. @ 160°C 120 Min. @ 120°C |
12500 | 26 | 125 | 24 Std. | 6 Monate @ −40°C |
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| IQ-Bond 2477 | 15 Min. @ 160°C 120 Min. @ 120°C |
5000 | 30 | 130 | 48 Std. | 6 Monate @ −40°C |
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Cornerbond- und Edgebond-Materialien
Die breite Auswahl an Cornerbond- und Edgebond-Materialien wurde speziell für die Anforderungen moderner Elektronik- und Industrieanwendungen entwickelt.
Die leistungsfähigen Klebstofflösungen sorgen für hohe Haftfestigkeit und dauerhafte Stabilität und gewährleisten sichere Verbindungen auch unter anspruchsvollen Bedingungen.
IQ-BOND Cornerbond- und Edgebond-Materialien werden unter anderem eingesetzt in:
- Automobilanwendungen
- Luft- und Raumfahrt
- Elektronikfertigung
- Industrieanwendungen
Durch präzise und zuverlässige Verklebungen tragen sie dazu bei, die mechanische Stabilität, Produktqualität und Langzeitzuverlässigkeit elektronischer Baugruppen zu verbessern.
| Produkt | Aushärtung | Viskosität (mPa*s) | CTE (ppm) | Tg (°C) | Verarbeitbarkeitsdauer | Kommentar |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IQ-Bond 2493-T | 3 Min. @ 150°C 60 Min. @ 100°C |
2000 | 35 | 105 | 48 Std. |
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| IQ-Bond 2496-CB | Co-Aushärtung in einem typischen Reflow-Prozess | 85000 | 22 | 230 | 24 Std. |
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| Produkt | Aushärtung | Viskosität (mPa*s) | CTE (ppm) | Tg (°C) | Verarbeitbarkeitsdauer | Lagerung | Kommentar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IQ-Bond 2473-LV | 3 Min. @ 150°C 60 Min. @ 100°C |
375 | 60 | 105 | 5 Tage | 4 Monate @ 5°C 12 Monate @ −20°C |
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| IQ-Bond 2481 | 3 Std. @ 150°C 2 Std. @ 90°C + 3 Std. @ 150°C |
30000 | 18 | 230 | 12 Std. | 3 Monate @ −20°C 6 Monate @ −40°C |
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| IQ-Bond 2476 | 15 Min. @ 160°C 120 Min. @ 120°C |
12500 | 26 | 125 | 24 Std. | 6 Monate @ −40°C |
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| IQ-Bond 2477 | 15 Min. @ 160°C 120 Min. @ 120°C |
5000 | 30 | 130 | 48 Std. | 6 Monate @ −40°C |
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