Funktionstinten für gedruckte Elektronik
Die breite Auswahl an Funktionstinten für gedruckte Elektronik ist für Sieb- und Inkjetdruckverfahren geeignet.
Die Materialien kommen in verschiedenen Branchen zum Einsatz, darunter:
- IoT-Anwendungen
- Unterhaltungselektronik
- Medizintechnik
- Automobilindustrie
- Bauwesen
Die Tinten sind auf feine Strukturen und komplexe Funktionalitäten ausgelegt und ermöglichen gleichzeitig zuverlässige leitfähige und funktionale Eigenschaften.
Wärmeleitklebstoffe
Wärmeleitklebstoffe unterstützen die effiziente Wärmeableitung in elektronischen Baugruppen, insbesondere bei steigender Leistungsdichte und Miniaturisierung.
Die Materialien umfassen 1K- und 2K-Systeme mit:
- Wärmeleitfähigkeit > 5 W/m·K
- dielektrischen Eigenschaften
- geeignet für dünne Klebefugen
Sie eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Wärme zuverlässig von temperaturempfindlichen Komponenten abgeführt werden muss.
Flammhemmende Klebstoffe
Flammhemmende Klebstoffe und Harze schützen elektronische Komponenten im Brandfall und erfüllen hohe Sicherheitsanforderungen.
Die Materialien sind:
- halogenfrei
- UL94 V-0 klassifiziert
Sie werden insbesondere in Automobil-, Industrie- und Energieanwendungen eingesetzt, in denen Brandschutz und Zuverlässigkeit entscheidend sind.
Thermische Gap Filler
Flüssige Gap Filler sorgen für eine effektive thermische Anbindung zwischen Bauteilen und wurden für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt.
Vorteile gegenüber klassischen Wärmeleitpads:
- verbesserte Wärmeableitung
- hohe Vibrationsbeständigkeit
- silikonfreie Formulierungen (keine Kontamination empfindlicher Bauteile)
- hohe Haftfestigkeit
Typische Einsatzbereiche sind Automobil- und Industrieanwendungen unter rauen Bedingungen.
Strukturelle Klebstoffe
Roartis bietet strukturelle Klebstoffe auf Epoxid- und Hybridbasis für die dauerhafte Verbindung unterschiedlicher Materialien, wie:
- Glas
- Kunststoffe
- Metalle
- Keramiken
Die Klebstoffe zeichnen sich durch hohe Haftfestigkeit und vielseitige Einsatzmöglichkeiten aus.
Anwendungsbereiche reichen von:
- Elektronikmontage bei Raumtemperatur
bis hin zu - hochbelasteten Verbindungen in Luft- und Raumfahrtanwendungen
Damit decken die Materialien ein breites Spektrum an Anforderungen in der Elektronik- und Industrieproduktion ab.