Roartis

SMD-Klebstoffe

Gerät mit Spritze druckt rote Tinte auf Leiterplatte unter rotem Licht.

    SMD-Klebstoffe

    Die Produktpalette der SMD-Klebstoffe für Dosier- und Druckverfahren wurde speziell für die Anforderungen moderner Elektronikfertigung entwickelt.

    Alle IQ-BOND SMD-Klebstoffe sind mit bleifreien Wellenlötprozessen kompatibel und gewährleisten eine hohe Anfangsfestigkeit.
     

    Dadurch ermöglichen sie:

    • eine sichere Fixierung von SMD-Bauteilen
    • eine hohe Prozessstabilität
    • eine optimierte Ausbeute im Bestückungsprozess
       

    Die Materialien eignen sich für alle gängigen SMD-Komponenten und unterstützen zuverlässige und effiziente Fertigungsabläufe.

    Produkt Aushärtung Viskosität (mPa*s) Härte Verarbeitbarkeitsdauer Kommentar
    IQ-Bond 2200 1−2 Min. @ 150°C
    5 Min. @ 120°C
    30 Min. @ 80°C    		 150.000 85 D 5 Tage
    • gelb
    • Druck-Applikationen
    • Dispensing-/Jetting-Applikationen
    • Stamping-Applikationen
    IQ-Bond 2400 1−2 Min. @ 150°C
    5 Min. @ 120°C    		 150.000 85 D 10 Tage
    • gelb
    • Druck-Applikationen
    • Dispensing-Applikationen
    IQ-Bond 3204 1−2 Min. @ 150°C
    5 Min. @ 120°C
    30 Min. @ 80°C    		 250.000 85 D 10 Tage
    • rot
    • Geeignet für „fine dot dispensing” mit hohen Geschwindigkeiten
    IQ-Bond 3202 1 Min. @ 150°C
    5 Min. @ 105°C    		 600.000 85 D 5 Tage
    • rot
    • Druck-Applikationen
    IQ-Bond 3709 10 Sec. @ 170°C
    2 Min. @ 150 °C
    5 Min. @ 120°C    		 350.000 @ 10 rpm – 60°C > 85 D 10 Tage
    • rot
    • Bisphenol-A-frei
    • geeignet für „ultra fine dot dispensing” mit hohen Geschwindigkeiten
    • schnell aushärtbar

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