Sinter-Materialien
IQ-SINTER Materialien umfassen thermisch aushärtende Hybrid-Sinterklebstoffe auf Epoxidbasis sowie silberbasierte Sinterpasten für anspruchsvolle Die-Attach-Anwendungen.
Sie bieten eine Kombination aus:
- hoher Temperaturbeständigkeit
- sehr guter Wärmeleitfähigkeit
- hoher elektrischer Leitfähigkeit
Typische Einsatzbereiche sind:
- Leistungshalbleiter
- Hochleistungs-LEDs
- EV-Leistungsmodule in der Automobilindustrie
- HF-Anwendungen
- Laserdioden
- Konzentrator-Solarzellen
- Lötersatz-Technologien
Trotz hoher Füllstoffanteile verfügen die Materialien über eine vergleichsweise niedrige Viskosität. Dadurch eignen sie sich ideal für präzises Dosieren und Stempeln kleiner Volumina in der Elektronikfertigung.
| Produkt | Aushärtung | Viskosität (mPa*s) | Farbe | Verarbeitbarkeitsdauer | Kommentar |
|---|---|---|---|---|---|
| IQ-Sinter 5460 | druckunterstützt: lufttrocknen 10 Min. @ 200°C + sintern 5 Min. @ 250°C drucklos: 1 Std. @ 200°C |
53.000 | silber | 24 Std. |
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| IQ-BOND 5451-HSCE | mehrstufige Aushärtung: 15 Min. @ 120°C + Rampe 15 Min. bis 200°C |
45.000 | silber | 12 Std. |
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