Glob Top- und Dam & Fill-Vergussmassen
Glob Top- und Dam & Fill-Harze bieten zuverlässigen Schutz für empfindliche elektronische Komponenten wie unbeschichtete Siliziumchips, Quarzoszillatoren, HF-Komponenten, BGAs und CSPs.
Die epoxidbasierten Materialien zeichnen sich durch hohe Glasübergangstemperatur (Tg) und niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) aus und sind für anspruchsvolle Anwendungen ausgelegt.
Sie gewährleisten eine hohe Beständigkeit gegenüber:
- Temperaturwechseln von -55 °C bis +200 °C
- Feuchtebelastung (z. B. 2.000 Stunden bei 85 °C / 85 % r. F.)
Damit eignen sich die Materialien ideal für Anwendungen, bei denen Langzeitzuverlässigkeit und Schutz unter extremen Umgebungsbedingungen erforderlich sind.
| Produkt | Aushärtung | Viskosität (mPa*s) | CTE (ppm) | Tg (°C) | Verarbeitbarkeitsdauer | Härte | Kommentar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IQ-Bond 2580 | 2 Stunden @ 150°C 60 Min. @ 165°C |
85000 | 19 | 250 | 24 Std. | 85D |
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| IQ-Bond 2481 | 3 Stunden @ 150°C 2 Std. @ 90°C + 3 Stunden @ 150°C |
30000 | 18 | 230 | 12 Std. | 85D |
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Während Dam & Fill-Vergussmassen in der Regel für größere Chip-Anwendungen verwendet werden, kommen Glob-Top-Vergussmassen vor allem bei kleineren Chips zum Einsatz. Um die Prozesszeit zu minimieren, wurde die Chemie der Dam & Fill-Vergussmassen für einen Co-Cure-Prozess optimiert.
| Produkt | Aushärtung | Viskosität (mPa*s) | CTE (ppm) | Tg (°C) | Verarbeitbarkeitsdauer | Härte | Kommentar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IQ-Bond 2520 | 2 Std. @ 150°C 60 Min. @ 165°C |
100000 | 19 | 250 | 24 Std. | 85D |
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| IQ-Bond 2280 | 1 Min. @ 150°C 4 − 5 Min. @ 120°C 60 Min. @ 80°C |
13000 | 100 | 35 | 5 Tage | 80D |
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