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Die-Attach-Klebstoffe

Nahaufnahme eines Mikrochip mit feinen Drähten verbunden.

    Die-Attach-Klebstoffe

    Das Produktportfolio umfasst elektrisch leitfähige und isolierende Die-Attach-Klebstoffe, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronikfertigung entwickelt wurden.

    Die Materialien zeichnen sich durch eine optimierte Rheologie aus und ermöglichen eine präzise und prozesssichere Verarbeitung.

     

    Sie sind ausgelegt für:

    • Hochgeschwindigkeits-Dosierung
    • Jetting-Applikationen

     

    Damit eignen sich die Die-Attach-Klebstoffe ideal für effiziente Fertigungsprozesse und eine zuverlässige Kontaktierung elektronischer Komponenten.

    Produkt Aushärtung Viskosität (mPa*s) Widerstand (Ohm*cm) Verarbeitbarkeitsdauer Kommentar
    IQ-Bond 5402-CE 5 Min. @ 150°C
    15 Min. @ 120°C
    78.000 5x10−4 24 Std.
    • für Dispensing-/Jetting-Applikationen
    IQ-Bond 5134-CE 15 Min. @ 175°C
    90 Min. @ 120 °C
    22.000 2x10−4 12 Std.
    • flexible DA
    • für Applikationen mit nicht passenden CTEs geeignet
    IQ-Bond 5424-CE 1 Std. @ 150°C
    2 Std. @ 120°C
    16.000 1x10−4 14 Tage
    • äußerst lange Verarbeitbarkeitsdauer
    • geeignet für „fine dot dispensing” mit hohen Geschwindigkeiten
    Produkt Aushärtung Viskosität (mPa*s) Farbe Verarbeitbarkeitsdauer Kommentar
    IQ-Bond 2705 1 Min. @ 150°C
    5 sec @ 170°C
    40.000 beige 2 Tage
    • „snap cure“
    • zertifiziert nach GB33372-2020
    IQ-Bond 2722 60 Min. @ 80°C 70.000 kräftiges gelb 5 Tage
    • aushärtbar mit geringen Temperaturen
    • lange Verarbeitbarkeitsdauer
    IQ-Bond 2432-T 15 Min. @ 175°C
    90 Min. @ 120°C
    50.000 milchig/
    creme-weiß
    12 Std.
    • flexibel
    • thermisch leitfähig
    • für Applikationen mit nicht passenden CTEs geeignet