SP6500

Die halogenfreie (halogen-zero) Lotpaste SP6500 ist Teil der nachhaltigen Produktlinie greenconnect von Stannol. Das Besondere: Mit SP6500 lassen sich im Vergleich zu konventionellen Lotpasten rund 85 % der CO₂-Emissionen einsparen. Dies wird hauptsächlich durch den Einsatz von recyceltem Lot erreicht.

SP6500 wurde speziell für den Feinstruktur-Schablonendruck und Reflow-Lötprozesse mit anspruchsvollen Soak-Reflow-Profilen entwickelt und ist sowohl für Luft- als auch Stickstoffatmosphären geeignet. Dank seiner speziell entwickelten Formulierung bietet SP6500 ein hervorragendes Benetzungsverhalten und erfüllt sämtliche Anforderungen an eine moderne Lotpaste für die hochvolumige Elektronikfertigung. Die Benetzungseigenschaften wurden für alle in der Elektronikindustrie gängigen Oberflächen optimiert.