Lotpaste SP6500
Die halogenfreie (halogen-zero) Lotpaste SP6500 ist Teil der Produktlinie greenconnect von Stannol. Durch den Einsatz von Recycling-Lot können bei dieser Lotpaste die rohstoffbedingten CO2-Emissionen gegenüber vergleichbaren Lotpasten aus Primärzinn reduziert werden.
SP6500 wurde speziell für den Feinstruktur-Schablonendruck und Reflow-Lötprozesse mit anspruchsvollen Soak-Reflow-Profilen entwickelt und ist sowohl für Luft- als auch Stickstoffatmosphären geeignet. Dank seiner speziell entwickelten Formulierung bietet SP6500 ein hervorragendes Benetzungsverhalten und erfüllt sämtliche Anforderungen an eine moderne Lotpaste für die hochvolumige Elektronikfertigung. Die Benetzungseigenschaften wurden für alle in der Elektronikindustrie gängigen Oberflächen optimiert.
Produktmerkmale
- Lotpulver aus recyceltem Lot
- halogenfrei (halogen-zero)
- speziell formuliert für bleifreie Legierungen
- geeignet für Fine-Pitch-Anwendungen bis 0,4 mm
- kompatibel mit einer Vielzahl lötbarer Oberflächen
- lange Schablonenstandzeit, konstante Performance über mindestens 6 Stunden kontinuierlichem Druck ohne Nachdosierung; 24-Stunden SMT-Produktionsfähigkeit bei Temperaturen von 20 °C bis 32 °C
- hinterlässt nach dem Löten nur sehr geringe Mengen transparenter Rückstände
- gute Haftfähigkeit (Tackiness) für Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten
- gewährleistet hohe Bestückung, gute Selbstausrichtung sowie eine geringe Tombstoning-Fehlerrate
- hervorragende Druck-zu-Druck-Konsistenz
Anwendungsbereiche
Reiniger
Nach dem Löten: Flux-Ex Post Power