Wir freuen uns, Ihnen im Rahmen der productronica vom 18. bis 21. November 2025 den Stannol Smart 4D Thermal Profiler live an unserem Stand in Halle 4, Stand 470 präsentieren zu können. Das Gerät ermöglicht eine präzise Analyse von Temperaturprofilen in Reflow-Lötprozessen und unterstützt Unternehmen bei der Optimierung ihrer Fertigungsqualität. Präsentiert wird der Stannol Smart 4D Thermal Profiler von seinem Entwickler Vitor Barros.
Überzeugen Sie sich vor Ort von der präzisen 4D-Profilierung für stabile Lötprozesse!
Präsentationstermine
- Dienstag, 18.11.2025, 14.00 Uhr
- Mittwoch, 19.11.2025, 11.00 Uhr und 15.00 Uhr
- Donnerstag, 20.11.2025, 11.00 Uhr und 15.00 Uhr
Die Präsentationen haben jeweils eine Dauer von etwa 20 bis 30 Minuten. Unsere Anwendungstechnikerinnen und -techniker vor Ort beantworten im Anschluss gerne Fragen rund um das Gerät und dessen Einsatzmöglichkeiten.
Vierdimensionale Datenerfassung
In modernen Lötprozessen ist die exakte Temperaturführung entscheidend, um zuverlässig gute Lötstellen zu erzielen und Ausfälle zu vermeiden. Der Stannol Smart 4D Thermal Profiler misst und analysiert die Temperaturverläufe direkt auf der Baugruppe, sodass Probleme früh erkannt und Prozesse optimal eingestellt werden können.
Das Gerät nutzt dazu eine reale 4D-Profilierung: Es erfasst die Temperatur (an den Messfühlern), die Anlagentemperatur (durch Pyrometer), die Schwingungsmessung in XYZ (durch Beschleunigungssensoren) sowie den Zeitverlauf.