Steigende Materialkosten und volatile Silberpreise erhöhen den Druck auf die SMT-Fertigung. Mit den Low-Silver-Lotpasten SP6000 und SP6500 bietet Stannol zwei leistungsfähige No-Clean-Lösungen, die den Silberanteil reduzieren und damit eine wirtschaftliche, nachhaltige und prozesssichere Fertigung unterstützen.
Beide Lotpasten sind mit den Low-Silver-Legierungen SnAg1,0Cu0,5 und SnAg0,3Cu0,7 verfügbar. Die Auswahl ermöglicht eine gezielte
Abstimmung auf unterschiedliche Fertigungsanforderungen – von flexiblen Standardprozessen bis hin zu anspruchsvollen Fine-Pitch-Anwendungen.