Stannol stellt den Smart 4D Thermal Profiler vor: Das neue Gerät ermöglicht eine präzise Analyse von Temperaturprofilen in Reflow-Lötprozessen und unterstützt Unternehmen bei der Optimierung ihrer Fertigungsqualität.
Vierdimensionale Datenerfassung
In modernen Lötprozessen ist die exakte Temperaturführung entscheidend, um zuverlässig gute Lötstellen zu erzielen und Ausfälle zu vermeiden. Der Stannol Smart 4D Thermal Profiler misst und analysiert die Temperaturverläufe direkt auf der Baugruppe, sodass Probleme früh erkannt und Prozesse optimal eingestellt werden können. Das Gerät nutzt dazu eine reale 4D-Profilierung: Es erfasst die Temperatur (an den Messfühlern), die Anlagentemperatur (durch Pyrometer), die Schwingungsmessung in XYZ (durch Beschleunigungssensoren) sowie den Zeitverlauf.
Zu den zentralen Vorteilen gehören:
- Schnelle und präzise Temperaturmessung: direkt auf der Baugruppe, für maximale Prozesskontrolle
- Vermeidung von Lötfehlern: durch exakte Analyse und softwareunterstützte Optimierung des Lötprofils
- Einfache Bedienung und intuitive Software: mit Echtzeit-Daten und übersichtlichen Auswertungen
- Verbesserte Anlagenkontrolle: Temperatur- und Schwingungsmessung zur frühzeitigen Erkennung technischer Probleme
- Bauteilindividuelle Optimierung: Feinabstimmung des Lötprofils unter Einbeziehung verschiedener Bauteilanforderungen
- Universell einsetzbar: geeignet für verschiedene Ofentypen und Lötanwendunge
Der Stannol Smart 4D Thermal Profiler ist ab sofort verfügbar und richtet sich an Elektronikfertiger, die hohe Anforderungen an die Temperaturkontrolle und Prozessstabilität stellen.