Lotpaste SP6000
Die Lotpaste SP6000 gehört zur nachhaltigeren greenconnect-Produktlinie von Stannol. Das Besondere: Mit dieser Lotpaste lassen sich unter anderem durch den Einsatz von Recycling-Lot im Vergleich zu herkömmlichen Lotpasten rund 85 Prozent der CO2-Emissionen einsparen. Die Lotpaste wurde für den Einsatz mit bleifreien Legierungen entwickelt.
Das als REL0-kassifizierte Flussmittel überzeugt zudem unter Luft- wie auch Stickstoffatmosphäre mit einer kompromisslosen Benetzungsqualität auf allen bekannten bleifreien Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen. Die SP6000 hinterlässt außergewöhnlich wenig Rückstände, die zudem transparent und nicht korrosiv sind.
Produktmerkmale
- Lotpulver aus Recycling-Lot
- rund 85 Prozent CO2-Ersparnis
- sehr gut für den Einsatz mit niedrigem Silbergehalt (TSC105) geeignet
- hohe Konturenstabilität, geeignet für Fine-Pitch bis 0,4 mm
- sehr gutes Andrucken nach längerem Stillstand des Druckers
- Reflow-Lötprozess unter Luft oder Stickstoff möglich
- geringes Mid-Chip Balling an passiven Bauteilen, aufgrund von Anti-Kapillar-Effekt
- sehr gute Benetzung auf den meisten Oberflächen
- RoHS-konform
Anwendungsbereiche
Die Lotpaste SP6000 wurde für den Schablonendruck entwickelt. Mit bleifreien Legierungen als Lotpulver in Korngröße 3 (25 bis 45 µm) und 4 (20 bis 38 µm) ist die Lotpaste SP6000 in allen gängigen offenen und geschlossenen Drucksystemen einsetzbar.
Reiniger
Legierung
- Sn96,5Ag3,0Cu0,5
- Sn96,5Ag3,0Cu0,5 HR
- Sn98,5Ag1,0Cu0,5
- SnCu0,7NiGe SN100C
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