Lotpaste SP3000D
Die Stannol Lotpaste SP3000D ist für den Einsatz mit der Legierung TBS (Bi57Sn42Ag1) entwickelt worden. Sie enthält ein hochaktives Typ L No-Clean-Flussmittel. Mit einer speziellen Formel für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie die Anforderungen einer Großserienfertigung, bei der die Bauteile und Leiterplatten oftmals eine nicht optimale Lötbarkeit aufweisen. Die Benetzungseigenschaften wurden für alle bekannten bleifreien Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen optimiert. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.
Produktmerkmale
- speziell für den Einsatz mit bleifreien Legierungen entwickelt
- Reflow unter Luft oder Stickstoff möglich
- sehr gute Benetzung auf den meisten Oberflächen, auch Ni und Pd
- Verarbeitungstemperatur 20-32 °C
- hohe Nassklebekraft für den Einsatz auf High-Speed-Bestückautomaten
- gute Dispens-Eigenschaften
Anwendungsgebiete
Die Lotpaste SP3000D wurde für die Anwendung mit verschiedenen Dosiereinrichtungen entwickelt – von Zeit-/Druckdosierern über Quetschventildosierer bis hin zu Jetdosiergeräten.
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