Lotpaste SP2200

Die Lotpaste SP2200 gehört zu unserer nachhaltigeren greenconnect-Serie. Die innovative Lotpaste wurde für die hochvolumige, bleifreie SMD-Elektronikfertigung entwickelt und enthält ein hochaktives L0 No-Clean-Flussmittel. Mit einer speziellen Formel für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie die Anforderungen an die Benetzung auf den Oberflächen, die heute in jeder Serienfertigung zu finden sind.

Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind hell, transparent, elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.

Lotpaste SP2200
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Produktmerkmale

  • speziell zum Einsatz mit bleifreien Legierungen entwickelt
  • sehr gutes Andrucken nach langer Druckerstillstandszeit
  • Reflow unter Luft oder Stickstoff möglich
  • hohe Nassklebekraft für Einsatz auf High-Speed-Bestückautomaten
  • hohe Offenzeit der bedruckten Leiterplatte

Anwendungsbereiche

Pastendruck: Die Lotpaste SP2200 wurde für den Schablonendruck entwickelt. Mit der TSC405-, TSC305- und TSC0307-Legierung als Lotpulver in den Klassen 3 (25-45 µm) und 4 (20-38 µm) ist die Lotpaste SP2200 in allen gängigen offenen und geschlossenen Drucksystemen einsetzbar.

 

Reiniger

Vor dem Löten: Flux-Ex Pre

Nach dem Löten: Flux-Ex Post

Legierung

  • Sn95,5Ag4,0Cu0,5
  • Sn96,5Ag3,0Cu0,5
  • Sn99Cu0,7Ag0,3
  • Sn96,5Ag3,0Cu0,5
  • Sn99Cu0,7Ag0,3

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