Lotpaste SP1200

Die Lotpaste SP1200 ist für die bleihaltige SMD-Elektronikfertigung entwickelt worden. Diese Lotpaste enthält ein hochaktives Typ ROL1 No-Clean-Flussmittel. Mit einer speziellen Zusammensetzung für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie alle Anforderungen für gute Ausprägung von Lötstellen. Besonders auf schlecht lötbaren Oberflächen kann diese No-Clean-Lotpaste ihre Stärken ausspielen. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind hell, transparent, elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.

Lotpaste SP1200
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Produktmerkmale

  • breitbandige Lotpaste mit großem Prozessfenster
  • sehr gutes Andrucken nach langer Druckerstillstandszeit
  • sehr gut für schlecht benetzbare Oberflächen
  • Reflow unter Luft oder Stickstoff möglich
  • hohe Nassklebekraft für Einsatz auf High-Speed- Bestückautomaten

Legierung

  • Sn62Pb36Ag2

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