Lotpaste SP6000
Die Lotpaste SP6000 gehört zur greenconnect-Produktlinie von Stannol. Das Besondere: Durch den Einsatz von Recycling-Lot können bei dieser Lotpaste die rohstoffbedingten CO2-Emissionen gegenüber vergleichbaren Lotpasten aus Primärzinn reduziert werden.
Das als REL0-kassifizierte Flussmittel überzeugt zudem unter Luft- wie auch Stickstoffatmosphäre mit einer kompromisslosen Benetzungsqualität auf allen bekannten bleifreien Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen. Die SP6000 hinterlässt außergewöhnlich wenig Rückstände, die zudem transparent und nicht korrosiv sind.
Produktmerkmale
- Lotpulver aus Recycling-Lot
- sehr gut für den Einsatz mit niedrigem Silbergehalt (TSC105) geeignet
- hohe Konturenstabilität, geeignet für Fine-Pitch bis 0,4 mm
- sehr gutes Andrucken nach längerem Stillstand des Druckers
- Reflow-Lötprozess unter Luft oder Stickstoff möglich
- geringes Mid-Chip Balling an passiven Bauteilen, aufgrund von Anti-Kapillar-Effekt
- sehr gute Benetzung auf den meisten Oberflächen
- RoHS-konform
Anwendungsbereiche
Die Lotpaste SP6000 wurde für den Schablonendruck entwickelt. Mit bleifreien Legierungen als Lotpulver in Korngröße 3 (25 bis 45 µm) und 4 (20 bis 38 µm) ist die Lotpaste SP6000 in allen gängigen offenen und geschlossenen Drucksystemen einsetzbar.