Produktmerkmale

• gutes Benetzungsverhalten
• Schmelzbereich von 227 bis 310 °C
• feinkörnige und glatte Oberfläche
• verminderte Ablegierrate im Vergleich zu herkömmlichen SnCu-Legierungen und dadurch deutlich verlängerte Standzeiten der Lötbäder
• längere Kontaktzeiten möglich

Anwendungsgebiete

Der Einsatz von Flowtin TC300 als Wellenlot erfordert eine Lötbadtemperatur von > 350 °C. Hier besteht die Gefahr, dass wegen der hohen Ablegiergeschwindigkeit von Kupfer die Liquidustemperatur des Lotes stark erhöht wird und dass dünne Drähte und Schichten in kurzer Zeit ablegiert werden. Flowtin TC300 reduziert die Ablegierrate und verhindert somit die Reduzierung des Cu-Querschnitts des Drahtes. Falls entstehende Krätze ein Problem darstellt, können bleifreie Desoxidationspellets zugefügt werden, um die Oberfläche blank zu halten. Die Anwendung von Inertgas bedeutet eine wesentliche Erweiterung des Prozessfensters. Die Benetzung des Lotes wird erleichtert und beim Austritt aus der Welle bleibt kein überschüssiges Lot an den Bauteilen haften. Darüber hinaus wird die Krätzebildung beträchtlich minimiert. Flowtin TC300 kann auch in Selektiv-Lötanlagen verwendet werden.