Bleihaltig/Diverse
Während in der Elektronik eutektische oder eutektisch nahe Legierungen, also Legierungen mit einem definierten Schmelzpunkt oder einem kleinen Schmelzbereich gewünscht sind, gibt es andere Anwendungsgebiete, bei denen ein größerer Schmelzbereich oder besonders hohe Schmelztemperaturen erforderlich sind. Innerhalb des Schmelzbereiches ist das Lot plastisch und nicht flüssig. Dies hilft beim Löten an senkrechten Stellen oder wenn das Lot in der plastischen Phase geformt oder modelliert werden soll.
Produktmerkmale
- definierte Schmelzbereiche durch angepasste Legierungszusammensetzung
- großer Schmelzbereich von 183 °C bis 245 °C möglich
- Lot mit hohem Schmelzbereich von um die 300 °C für Anwendungen mit hohen Dauerbetriebstemperaturen von bis zu 200 °C
Anwendungsgebiete
Sn60Pb40/Pb50Sn50: allgemeine Lötaufgaben im Metallhandwerk, Modellbau
Pb60Sn40: Bauklempnerei, Lötungen an Kupfer- und Zink-Rinnen sowie -Rohren, Löten von Feinzink und legiertem Zink, Tauchverzinnungen
Pb93Sn5Ag2: Spezialkühlerbau, Sekundärlot für Schmelzsicherungen, Verzinnung von Kupferlackdrähten
Lieferformen
- Dreikantstange, extrudiert
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