Lotpaste SP2300
Die Lotpaste SP2300 ist eine vollständig halogen- und halogenidfreie Lotpaste. Sie ist für die bleifreie SMD-Elektronikfertigung entwickelt worden und enthält ein aktives REL0 No-Clean-Flussmittel. Trotz halogenfreier Aktivierung erfüllt sie die Anforderungen an die Benetzung auf den Oberflächen, die heute in jeder Serienfertigung zu finden sind. Auch ist diese Lotpaste ausreichend aktiviert, um auch in Korngröße 5 (15-25 µm) für feinste Druckanwendungen zum Einsatz zu kommen. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind hell, transparent, elektrisch hoch sicher und müssen nicht entfernt werden.
Produktmerkmale
- halogenfreie Formulierung zum Einsatz mit bleifreien Legierungen entwickelt
- in Korngröße 4 (20-38 µm) und 5 (15-25 µm) verfügbar
- Reflow unter Luft oder Stickstoff möglich
- hohe Nassklebekraft für Einsatz auf High-Speed-Bestückautomaten
- sehr gut für großflächige Lötungen geeignet
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