Lotpaste SP2100
Die Lotpaste SP2100 ist für die hochvolumige, bleifreie SMD-Elektronikfertigung entwickelt worden. Diese Lotpaste enthält ein hochaktives Typ L1 No-Clean-Flussmittel, die Aktivierung ist etwas stärker als bei der Lotpaste SP2200. Mit einer speziellen Formel für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie die Anforderungen an die Benetzung auf den Oberflächen, die heute in jeder Serienfertigung zu finden sind. Auch schlecht lötbare Oberflächen werden für ein No-Clean-Lotpastensystem hervorragend benetzt. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind hell, transparent, elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.
Produktmerkmale
- speziell zum Einsatz mit bleifreien Legierungen entwickelt
- sehr gutes Andrucken nach langer Druckerstillstandszeit
- für schlecht benetzbare Oberflächen
- Reflow unter Luft oder Stickstoff möglich
- hohe Nassklebekraft für Einsatz auf High-Speed-Bestückautomaten
- hohe Offenzeit der bedruckten Leiterplatte
Lieferformen
Ansprechpartner
Haben Sie Fragen zu unseren Produkten?
Unsere Anwendungstechniker helfen Ihnen gerne weiter. Kontaktieren Sie uns, wir sind für Sie da!
Vertriebsnetz
Weitere Länder mit den verschiedenen Ansprechpartnern unserer Distributoren finden sie hier:
Vertriebsnetz